高效送风口安装之前有很多事项需要注意，高效送风口的安装到没到位是直接关系到洁净室（无尘车间）的洁净程度，所以每个安装细节我们都应该慎重；下面为大家讲解一下安装高效送风口前几个需要注意的事项。安装前首先重要一点，高效送风口的尺寸效率要求，必须符合洁净室现场设计要求和客户应用标准。洁净室内需要安装高效送风口的风口翻边和吊顶板之间的接缝施行密封垫处理，记住有裂缝的地方必须严格处理好。忌高效送风口损坏或涂层破损不得进行安装，送风口安装和风管必须严格连接好，开口端用塑料薄膜和胶带加固密风处理。以上的几个注意事项我们必须细心遵守稍有不对，是直接影响整个洁净室洁净标准。

洁净室主要之作用在于控制产品（如硅芯片等）所接触之大气的洁净度日及温湿度，使产品能在一个良好之环境空间中生产、制造，此空间我们称之为洁净室。按照国际惯例，无尘净化级别主要是根据每立方米空气中粒子直径大于划分标准的粒子数量来规定。乌海也就是说所谓无尘并非100%没有一点灰尘，而是控制在一个非常微量的单位上。当然这个标准中符合灰尘标准的颗粒相对于我们常见的灰尘已经是小的微乎其微，但是对于光学构造而言，哪怕是一点点的灰尘都会产生非常大的负面影响，所以在光学构造产品的生产上，无尘是必然的要求。

洁净室的洁净度往往受到气流的影响，换言之，即人、机器隔间、建筑结构等所产生的尘埃之移动、扩散受到气流的支配。洁净室系利用HEPA、ULPA过滤空气，其尘埃的收集率达99.97~99.99995%之多，因此经过此过滤器过滤的空气可说十分干净。然而洁净室内除了人以外，尚有机器等之发尘源，这些发生的尘埃一旦扩散，即无法保持洁净空间，因此必须利用气流将发生的尘埃迅速排出室外。

半导体材料提纯作为发展半导体器件的重要基础。由于大规模和超大规模集成电路的工艺要求，为得到高纯度的硅材料，原料和中间媒介的高纯度和高精度恒温恒湿工程生产环境的洁净度成为影响产品质量的一个突出问题。集成电路芯片的成品率与芯片的缺陷密度有关，而芯片的缺陷密度与空气中粒子个数有关。因此，集成电路的高速发展，不仅对空气中控制粒子的尺寸有极高的要求，而且也需进一步控制粒子数；同时，对于超大规模集成电路生产环境中无尘车间工程的化学污染控制也有相关的要求。