FPC覆銅板FFC耐彎折試驗機PY-H608型MIT式耐折度儀，又名疲勞耐折度試驗機，耐折試驗機，耐彎折試驗機，彎折試驗機等。耐折度定義：是指紙或紙板在一定張力下，所能承受往復135度的雙折次數(shù)，以往復折疊的雙折次數(shù)或按10為底的雙折次數(shù)對數(shù)值表示。標準依據(jù)（Standard）：GBT2679.5紙和紙板耐折度的測定（MIT耐折度法）、ISO 5626紙 耐褶性的測定。

深圳市普云電子有限公司PY-H608型FPC銅箔耐折度試驗機 MIT式耐折度儀（又名疲勞耐折度試驗機）是一款基于MIT標準設計的高精度耐折性能測試設備，主要用于檢測紙張、薄膜、金屬箔（如銅箔、鋁箔）、柔性材料等在反復彎折作用下的耐折壽命及疲勞性能，廣泛應用于包裝材料、電子材料、印刷紙品等行業(yè)的質(zhì)量控制與科研測試。

一、核心功能與測試原理

該設備通過模擬材料在實際使用中反復彎折的場景，對樣品施加周期性的彎折應力，記錄其斷裂或性能失效前的彎折次數(shù)，以此評估材料的耐折強度、柔韌性及抗疲勞能力。  

- 測試原理：采用MIT耐折測試法，將樣品固定在上下夾頭之間，通過機械傳動使夾頭以設定角度（如135°）往復彎折，同時施加恒定張力，直至樣品斷裂，自動計數(shù)彎折次數(shù)（即耐折度值）。  

- 適用樣品：紙張、紙板、塑料薄膜、金屬箔（銅箔、鋁箔）、柔性線路板基材等薄型材料。

二、主要技術參數(shù)

三、FPC覆銅板FFC耐彎折試驗機 設備特點與優(yōu)勢

1. 高精度測試：采用精密滾珠絲杠傳動，彎折角度誤差≤±1°，張力控制精度≤±2%，確保測試數(shù)據(jù)重復性（同一樣品測試偏差≤5%）。  

2. 自動化操作：樣品裝夾后一鍵啟動，自動完成彎折、計數(shù)、停機流程，配備高清顯示屏實時顯示彎折次數(shù)及張力值，減少人工干預。  

3. 多功能適配：支持自定義張力、彎折速度參數(shù)，配備不同規(guī)格夾頭，可滿足紙張、金屬箔等多種材料的測試需求，尤其適合柔性電子領域的銅箔、鋁箔耐折性能檢測。  

4. 安全與耐用：機身采用高強度鋼材，表面防腐處理；內(nèi)置過載保護裝置，當張力或彎折力超出設定范圍時自動停機，保護設備及樣品。  

四、FPC銅箔耐折度試驗機 適用場景

- 包裝行業(yè)：測試紙箱面紙、牛皮紙的耐折性能，評估包裝在折疊、運輸過程中的抗破損能力。  

- 電子材料：檢測柔性線路板用銅箔、PET薄膜的耐折壽命，驗證其在可穿戴設備、折疊屏等產(chǎn)品中的可靠性。  

- 科研領域：為材料配方優(yōu)化（如紙張增強劑、金屬箔退火工藝）提供耐折性能數(shù)據(jù)支持，助力新型柔性材料研發(fā)。  

五、操作流程簡述

1. 裁剪樣品至標準尺寸（15mm×100mm），確保邊緣平整無毛刺；  

2. 調(diào)節(jié)夾頭間距與張力值，將樣品固定在上下夾頭之間，確保受力均勻；  

3. 設定彎折次數(shù)上限（可選），啟動設備，實時觀察測試狀態(tài)；  

4. 樣品斷裂后，設備自動停機，記錄顯示的彎折次數(shù)，完成測試。  

深圳市普云電子有限公司PY-H608型MIT式耐折度儀以其精準、高效、穩(wěn)定的性能，為材料耐折性能測試提供可靠解決方案，滿足行業(yè)標準與科研需求。深圳市普云電子有限公司可根據(jù)客戶特殊測試需求提供定制化服務，歡迎咨詢合作。  

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覆銅板（尤其是柔性覆銅板，即FPC)的耐彎折測試，是評估其在動態(tài)彎曲、折疊或反復形變條件下機械與電氣可靠性的重要手段。其核心意義體現(xiàn)在以下幾個方面：

1.驗證產(chǎn)品在真實使用場景中的可靠性

·消費電子（如折疊屏手機、智能手表）、汽車電子（如線束、傳感器）、醫(yī)療設備(如內(nèi)窺鏡)等產(chǎn)品中，F(xiàn)PC常需承受反復彎折、卷繞或動態(tài)形變。耐灣折測試通過模擬這些工況（如0-180°往復彎折、特定半徑折疊），驗證FPC在長期使用后是否會出現(xiàn)斷線、分層、焊點開裂等失效。

2.量化材料與結構的疲芳壽命

·測試基于“應力-循環(huán)次數(shù)(S-N)疲勞曲線"原理，記錄FPC在設定彎折條件（半徑、角度、頻率)下失效前的循環(huán)次數(shù)，作為耐疲勞性能的量化指標?！だ?，折疊屏FPC通常要求50萬次以上彎折無失效，而汽車級FPC需滿足10萬次以上（按日均15次、10年壽命計算）。

3.支撐設計優(yōu)化與工藝改進

通過失效模式分析（如導線斷裂、基材分層、覆蓋膜剝離），可追溯問題根源：

導線斷線→線寬過窄、銅箔類型不當（應選壓延銅而非電解銅）；

·基材分層→覆蓋膜粘合不良或P基材吸濕；

·焊點開裂→焊接工藝參數(shù)不合理15。

·從而指導材料選型（如高韌性P1、薄壓延銅箔）、結構設計（線路垂直彎折方向、

圓弧拐角)和工藝優(yōu)化（低溫慢壓合、柔韌性阻焊漆）。